Plasma is the 4th state of matter
Plasma have widely used to surface clean and treatment in semiconductor packaging industry.
Plasma could form ultra-thin, high quality function film on the surface of virtually any objects!
High energy species ( 1000 kJ mol−1 ) in plasma could trigger lots of chemical reaction which is hard to react at normal condition, thus open a range of surface reactions that have not been considered previously.
现有三防技术介绍
涂层厚度为毫米量级会影响电子产品的外观及性能。
大量的化学品消耗，污染严重。
毛细效应，导致高密度器件表面无法实现涂层
样品处理前仍然需要进行复杂的清洗工艺以确保涂层黏附性。
涂覆有方向性，影响整体防护效果。
涂覆会影响电子产品的射频穿透性及产品的外观。
等离子体防水纳米涂层技术介绍
Plasma防水纳米涂层技术介绍-设备简介
Pluto系列设备特点：
13.56MHz射频电源与自动匹配系统，具有优异的稳定性与可重复性。
优化的气体馈入与分布设计，提供优秀的处理均匀性。
可灵活设置的电极及电极的实时可控，满足功能材料的大面积可控沉积。
精准安全的液态源供应系统，满足不同功能材料的快速大面积沉积。
PLC与工控机提供稳定的过程控制，设备运行的实时参数通过显示屏直观呈现。
系统设置多级管理权限，集简易的操作体验与严谨的工艺管控与一体。
PLUTO Plasma防水纳米涂层技术介绍-工艺路线
JET Plasma防水纳米涂层技术介绍-工艺结果
工艺数据
滴水测试：主板最高电压25V，带水工作30分钟，无漏电 |
Jetplasma liquid barrier technology results
盐雾测试
强酸测试
可靠性测试
