基于胶膜转印的气动微阀及微流控芯片
在PDMS薄膜上可控地制备了厚度约为1μm胶膜,随后利用微米级的胶膜实现了PDMS薄膜与PMMA微流道层的胶粘键合,既避免了微流道的堵塞,又保证了微流道结构的精确性。设计并制备了由上层气体通道、中间柔性薄膜和下层液体通道构成的气动微阀,由上层气体通道内输入气压驱动PDMS薄膜向下层的液体通道变形以实现流体控制功能。
使用氧等离子清洗机PLUTO - F,对PMMA进行氧等离子体处理,功率为1 0 0W,处理时长为6 0s ,以增加其表面能,随后使用匀胶机将双组分低粘度环氧树脂胶 EAE-30CL，
均匀地甩在无结构的PMMA 板上,设置转速为5000r/min,时间为30s 。
接着将氧等离子体处理后的PDMS薄膜与PMMA贴合,并用滚轮去除气泡,使胶膜转印到PDMS薄膜上。
接下来将硫酸纸和PDMS薄膜贴合,使用滚筒去除二者之间的气泡，再把硫酸纸和PDMS薄膜分离开,硫酸纸将吸附一定厚度的胶膜,从而使P DMS薄膜上的胶膜变薄。
接着,重复前一步的流程,直至PDMS薄膜上的胶膜厚度降低至约1μm。
最后,将带有微米级厚度胶膜的PDMS薄膜与下层带有液体通道的PMMA贴合,等待胶粘剂固化24h后完成第一步键合。
PLUTO-F等离子清洗机在PDMS微流控领域中起到了非常重要的作用，增加了粘合力，确保芯片的结构稳定性和密封性，为微流控技术的发展提供了更广阔的空间和可能性。
