等离子清洗机种类繁杂，难于统一分类 。本文以半导体封装、LED 封装支架清洗为例进行分类 ：按照作业模式，可以分为在线式（on line）和离线（off line）两种。
在线式是一种自动传送的设备，直接串在原设备上（如自动焊线机前端），在传送的同时完成等离子清洗 ；由于是单片式清洗，同时清洗后直接进行后续作业，效果
非常好，但效率低，成本高，只能适用于对制造成本不敏感的高端产品 ；
离线式是最常见的一种设备，将需要清洗的支架置于料盒中，以料盒为单位进行批量清洗，优点是产量大，成本低，是主流清洗方式。
电极结构
按照电极结构区分，可以分为平板式和鼠笼式。平板式是指一组或多组平行电极，如图 2 所示 ；鼠笼式是指非平行式电极设计，如下图所示，设计的目的改善清洗的均匀性，
提高腔体空间利用率。
等离子清洗机不同工艺对处理效果的研究
工艺时间
固定其它工艺条件，只改变工艺时间，记录水滴角数据，得到图 7 所示的曲线。
可以看到，随着工艺时间加长，水滴角会下降，但当时间过了饱和点后，水滴角不再继续下降；如果工艺时间太长，不仅影响效率，还会导致温升增加，表面容易发黄。
射频功率
固定其它工艺条件，只改变射频功率，记录水滴角数据，得到下图的曲线。
从图中可以发现 ：加大射频功率可以减小水滴角，改善均匀性，但功率受限于设备硬件；另外，如果功率太大，容易引起局部支架发黄（等离子浓度太高）。
工艺气体流量
固定其它工艺条件，只改气体流量，记录水滴角数据，得到的数据。
从表中可以发现 ：随着气体流量的增大，水滴角加大，清洗效果变差（均匀性差异不明显）；很大可能是因为气体流量加大后，腔室的真空度降低导致的。
真空压力
等离子清洗机真空压力控制方式通常有恒流 & 恒压式（工艺气体流量恒定，通过蝶阀角度控制或泵组频率调整实现恒压）、恒流式（工艺气体流量恒定，真空压力只做上限
控制）、混合式（通过调节工艺气体流量实现压力控制）三种。
第一种最稳定，但设备结构复杂，成本高，一般只有半导体晶圆制造工序选用 ；
第二种最常见，实际真空会随着泵组能力而变化，新泵抽真空能力强，清洗效果较好 ；随着时间推移，泵抽速下降，清洗效果变差 ；
第三种运行稳定性不好，不仅压力不稳定，工艺气体流量也在变化，工艺稳定性难以保证。
电极结构
为验证两种电极结构对清洗效果的影响，我们选两种不同电极结构的设备 ：平板式电极 ；鼠笼式电极；
取相同实验材料，分别找到两种设备的最佳工艺条件进行实验，从数据可以发现，鼠笼式的水滴角和均匀性都优于平板式。
