电子封装前为什么要需要等离子体清洗机处理，是因为在微电子封装领域，等离子清洗具有广阔的应用前景。
由于指纹、助焊剂、焊锡、划痕、污渍、灰尘、自然氧化、有机物等原因，在后期半导体生产过程中会产生各种污渍，对包装生产和产品质量有明显的影响。
采用等离子体清洗机，可轻松清除生产过程中产生的分子级污染，从而显著提高了封装的可制造性、可靠性和成品率。对于芯片封装生产，等离子清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求，材料表面的原始特性，以及其化学性质。
并且在芯片和微机电系统的包装中，基板、底座和芯片之间有大量的导线连接。导线连接仍然是实现芯片焊盘与外部导线连接的重要方式。如何提高导线连接强度一直是业界研究的问题。
真空等离子体清洗机是一种有效、低成本的清洗设备，具体有有什么作用呢？
1、它能有效去除基板表面可能存在的污染物。
2、等离子体清洗后，关键强度和关键丝张力的均匀性会显著提高，对提高关键丝的关键强度有很大的作用。
3、在引线关键之前，可以利用气体等离子体技术清洗芯片接头，提高关键强度和成品率。
4、在芯片封装中，关键前等离子体清洗芯片和载体可以提高其表面活性，可以有效防止或减少间隙，提高附着力。
5、它增加了填充物的边缘高度，提高了封装的机械强度，减少了因材料之间热膨胀系数不同而在界面之间形成的剪应力，提高了产品的可靠性和使用寿命。
6、因为铜暴露在空气中或在有水的作用下，很容易使铜发生氧化反应，所以不太可能长时间处于原铜状态，此时需要对铜进行特殊处理，即等离子表面处理工艺。
真空等离子体清洗机不仅没有引起铜层的剥离，还提升表面亮度，良好的金属聚合物粘结性，所以在微电子封装中，等离子清洗工艺选择取决于材料表面的后续工艺要求，对材料表面的原始特征化学成分和引染物的性质。常用于等离子清洗气体的选择，可以提高产品的可靠性和使用性和使用性，提高产品的混合性。
