PDMS是一种常见的有机聚合物材料，以其原材料价格便宜、制作周期短、耐用性好、封装方法灵活及其与多种材料能形成很好的密封等特点，在电子医学等多方面有巨大的运用前景。
微流控PDMS芯片通常采用等离子体处理的方法来获得。采用等离子清洗机来键合微流控PDMS芯片，不同的工艺参数将会影响到PDMS芯片的键合强度。良好的键合牢固的芯片的耐压强度可以达到3-5 bars的耐压值。
本次，我们使用实验室常规小型等离子清洗机PLUTO-T型作为实验设备，对PDMS键合进行实验
PLUTO-T具有性能稳定、性价比高、操作简便、使用成本极低、易于维护的特点。对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和改性。完全彻底地清除样品表面的有机污染物。
1. 桌面型，性能稳定、操作简便、使用成本极低、易于维护，高性价比。
2.小身材，大容量，有效处理面积大
3.采用气浴电极，清洗效率高。
4.可选择40KHz或13.56MHz等离子发生器。
5.对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和表面改性。
技术参数：
1. 真空腔规格: 不锈钢腔体,直径150mm*(深)245mm
2. 电极：平板气浴电极，材质6061-T6铝合金
3. 电极尺寸：95*170mm
4. 频率：40KHz (可选配13.56MHz射频等离子源)
5. 功率：0-300W连续可调，精度1W,可在设备运行中随时调整参数
6. 气体控制：针式气体流量阀， 0-300ml 1路气体
7. 真空计：电偶式真空计，精度：0.01mTor
8.控制方式：4.3寸工业控制触摸屏，全手动控制和全自动控制两种控制方式
