据沛沅小编了解，等离子清洗机被广泛应用于电子、生物医药、珠宝制作、纺织等众多行业，由于各个行业的特殊性，需要针对行业需要，采用不同的设备及工艺。
在电子封装行业中，使用等离子清洗机目的是增强焊线/焊球的焊接质量及芯片与环氧树脂塑封材料之间的粘结强度。为了更好地达到等离子清洗的效果，需要了解设备的工作原理与构造，根据封装工艺，设计可行的等离子清洗料盒及工艺。
等离子清洗机的工作原理是通过将注入气体激发成等离子体，等离子体由电子、离子、自由基、光子以及其他中性粒子组成。由于等离子体中的电子、离子和自由基等活性粒子存在，其本身容易与固体表面发生反应。
反应类型可以分为物理反应和化学反应，物理反应主要是以轰击的形式使污染物脱离表面，从而被气体带走；化学反应是活性粒子与污染物发生反应，生成易挥发物质再被带走。在实际使用过程中，通常使用Ar气来进行物理反应，使用O2或者H2来进行化学反应。
在电子封装中，通常使用物理化学结合的方式进行等离子清洗，以去除在原材料制造、运输、前工序中残留的有机污染物及芯片焊盘和引线框架表面形成的氧化物。
等离子清洗机的反应室主要分为感应耦合“桶式”反应室、电容耦合“平行平板”反应室、“顺流”反应室三种。目前国内集成电路生产企业基本使用进口设备，采用第三种模式，其具有均匀的等离子体区、射频电源及匹配网络不受负载影响，不损伤敏感器件的优点。
在等离子清洗机的使用过程中，需要根据清洗产品的不同，制定合理的清洗工艺，如射频功率、清洗时间、清洗温度、气流速度等，以达到最好的清洗效果。
使用等离子清洗机有利于电子封装的可靠性，能增强焊线工艺的稳定性。沛沅小编建议在使用时，需结合等离子清洗机腔体的结构，设计合适的料盒，合理摆放料盒在腔体内的位置。同时，根据清洗样品的不同，通过DOE实验能够找到最合适的清洗工艺，达到最好的清洗效果。
