目前，沛沅等离子清洗机主要用于电子元器件的清洗。传统电子元件采用湿法清洗，电路板上的一些元件如晶振电路有金属外壳。清洗后部件内的水难以干燥，用酒精和天然水人工清洗气味大，清洗效率低，浪费人工成本。
电子器件或IC芯片是当今电子产品的复杂基础。现代IC芯片包含电子设备的封装，电子设备印刷在晶体上，同时连接到一个“封装”，该“封装”包含与IC芯片焊接到的印刷电路板的电连接。IC芯片的封装还提供了磁头从晶体的转移，在某些情况下，还提供了围绕晶体本身的柔性电路板。当IC芯片包含柔性电路板时，将晶体上的电连接到柔性电路板上的焊盘上，然后将柔性电路板焊接到封装上。
在IC芯片制造领域，等离子清洗机技术已成为不可替代的完美工艺。无论是在晶圆上植入，还是在晶圆上电镀，也可以达到我们低温等离子体的效果：去除氧化膜、有机物，去除掩膜等超净化处理和表面活性，提高晶圆表面的润湿性。造成这些问题的主要原因是：产生这些问题的原因在于柔性电路板和芯片表面的污染物，如颗粒污染源、氧化层、有机残留物等，由于上述污染物的存在，导致芯片和框架基板之间的铜引线没有焊接，或者出现虚焊。
等离子清洗机主要是利用活性等离子体对材料表面进行物理负电子或化学变化等单一或双向效应，进而在分子水平上实现对材料表面污染物的去除或改性。等离子清洗机可有效用于IC封装工艺，可有效去除材料表面有机物残留、微颗粒污染源、氧化物薄层等，提高工件表面活性，避免粘接分层或虚焊。
等离子清洗机也将继续发展和扩大其应用范围：
目前，其制程技术向LED封装和LCD行业推广势在必行。等离子清洗机将越来越广泛地应用于IC封装领域，并以其优异的性能成为21世纪IC封装领域的关键生产装置，成为大规模生产中提高产品良率和可靠性的重要工序措施，未来不可或缺。
