真空等离子清洗机在航天电子产品领域的研究

随着航天器电子产品的轻量化、小型化要求的提高，以厚膜工艺为主的厚膜混合集成电路逐渐取代了传统的印制板电子产品。目前，在航天器上广泛应用的厚膜混合集成电路

包括厚膜。

根据年国内外的关于HIC失效模式的统计，其中内引线键合失效占23.2%，沾污引起的失效展 21.4%，由此可见，产品的清洁度对于厚膜混合集成电路长期可靠性具有至关重要

的作用，而真空等离子清洗机可以有效地去除微小污染物和氧化物。

真空等离子清洗机 PLUTO-T

水滴角测试

X射线检测

                                                         X射线示意图

经过真空等离子清洗机后的试件X射线效果良好，经过软件测算空洞率小于10%，而未经过等离子清洗的试件焊接后孔洞明显，空洞率很高， 这主要是由于试件未经过

等离子清洗，表面浸润性较差，存在较多的颗粒和油污等污染物，造成了焊接过程中空洞率较大的问题。

破坏性拉力试验

经过对厚膜模块的真空等离子清洗机试验及对元器件的加速试验后，可以得到以下结论:清洗后的试样经水滴角测试、X射线照射检验、键合强度检验均满足要求，通过

了长期可靠性评价，证明该工艺稳定可靠，满足宇航产品要求。

我司生产的PLUTO系列真空等离子清洗机可广泛的应用于航天领域、医用领域、半导体元件清洗等领域。