随着半导体工艺技术的发展，湿法刻蚀由于其固有的局限性，已不能满足超大规模集成电路微米、甚至纳米级细线条的工艺加工要求，干法刻蚀逐渐发展起来。在干法刻 蚀中，等离子体刻蚀法由于其产生的离子密度高、蚀刻均匀性好、蚀刻侧壁垂直度高以及光洁度好，逐渐被广泛应用到半导体工艺技术中。
现代半导体工艺对刻蚀的要求越来越高，等离子刻蚀设备满足了这种需求。为保证工艺的稳定性、重复性，设备的稳定性是关键因素之一。上海沛沅Pluto-M等离子清洗
机是多功能的等离子体表面处理设备，在获得常规性能的同时，可通过配置不同组件拥有表面镀膜（涂层），刻蚀，等离子化学反应，粉体等离子体处理等多种能力。以下为
配置刻蚀组件的Pluto-M等离子清洗机的硅片刻蚀实例。
等离子处理中-硅片
等离子清洗机刻蚀效果-硅片
以上可见，硅片经过Pluto-M等离子清洗机/刻蚀机的刻蚀效果非常不错。通过配置刻蚀组件就能使Pluto-M等离子清洗机实现刻蚀功能，性价比高，操作简便，从而达到
该设备多功能化的作用。
